MicroLED送信機とマルチコア光ファイバーを接続したLightBundle eKitが、リアルタイムのデータ伝送と再接続を示した。
取材・分析 UBI Research
エディター 李忠壎（イ・チュンフン）代表・チーフアナリスト
Avicenaは9月21日にスペイン・マラガで開幕したECOC 2026で、着脱と再接続が可能なMicroLED光インターコネクトを実演した。展示は9月23日まで行われ、同社はLightBundle eKitのコネクター式実装をブースでリアルタイムに公開した。
LightBundleは、MicroLED送信機アレイと集積型光検出器アレイをマルチコア光ファイバーで接続する。今回の実装では伝送経路の途中に着脱可能な光学インターフェースを設け、接続部を外して再び接続できるようにした。
会場では、コネクターの取り外しと再接続、再接続後のリアルタイムデータ伝送、マルチコア光ファイバーによる並列接続、ビット誤り率の監視を実演した。空間が限られるAIシステム向けの小型光ファイバー配線も実演項目に含まれた。
コネクター式MicroLED光インターコネクト。Avicenaの資料に基づきUBI Researchが再構成・日本語化。
Avicenaによると、LightBundleはレーザーや光変調器を使わず、MicroLEDを光源として利用する。数百の低消費電力光チャネルにデータを並列分散し、総伝送帯域を確保する方式だ。
同社が先に提供した1Tbps級の評価キットは、最大335の独立したMicroLEDデータチャネルを使用し、各チャネルは最大3Gbpsで動作する。今回のコネクター式eKitは、同じ光伝送構造に、組み立て、個別検査、保守のための着脱式インターフェースを加えた。
対象となるのは、XPU間、XPUとメモリー間、ネットワークインターフェースとスイッチ間のAIシステム接続である。Avicenaはパッケージ、ボード、トレイ、ラック間の接続も適用範囲に挙げた。
UBI Researchの李忠壎（イ・チュンフン）代表・チーフアナリストは、「MicroLEDの用途がディスプレイを越えて光データ伝送に広がる事例だ。今回の実演は発光素子の性能だけでなく、コネクターの再接続性やシステムの組み立てやすさも製品化の要素となっていることを示す」と述べた。
資料：Avicena公式発表（2026年9月17日）、ECOC 2026会場実演日程（2026年9月21～23日）