BOE HC SemiTekはAR/VR用マイクロディスプレイおよびMicro LED光通信の応用分野へと事業を拡大している。最近、BOE HC SemiTekは投資家向け交流イベントで、AR用単色Micro LEDチップおよびマイクロディスプレイモジュールの開発成果と商用化スケジュールを公開した。同社は近距離用ディスプレイ向けの単色Micro LEDチップおよびモジュールの開発を完了し、性能と信頼性、生産歩留まりを改善して顧客にサンプルを提供していると明らかにした。単色ディスプレイモジュールは2026年上半期に少量出荷が予定されており、フルカラーディスプレイモジュールも開発中である。
BOE HC SemiTekロゴ（出典：BOE HC SemiTek）
BOE HC SemiTekはBOEが2023年にHC SemiTekの株式を取得して以来、BOEグループのMicro LEDチップおよびウェハー製造拠点として再編が進められている。珠海鎮湾にある6インチMicro LED量産ラインは2024年11月に生産を開始し、2025年3月から顧客企業への製品供給を開始した。関連製品は大型商用ディスプレイや車載用ディスプレイ、ウェアラブル、AR/VRマイクロディスプレイなどに使用される。
注目されるのはMicro LEDの応用分野がディスプレイにとどまらず、光通信および光インターコネクト分野へと拡大している点だ。Micro LEDを用いた光通信には従来のディスプレイ用チップよりも高い変調帯域幅と高速な応答速度、そして安定性が求められる。BOE HC SemiTekは関連技術を開発し、海外の顧客企業に第1次サンプルを提供してテストを進めている。また、Newphase Microelectronicsと戦略的協力関係を構築し、「チップ製造＋ドライバー設計」を基盤としたMicro LED光インターコネクトの産業化を推進している。
ただし、BOE HC SemiTekの競争力には強みと限界が共存している。強みはBOEの資本力と顧客基盤、6インチMicro LED量産ライン、そして大規模なLEDチップ製造の経験である。一方、Micro LEDベースのCPOや光インターコネクトは光源チップだけでは完成せず、ドライバICや光カップリング、受光素子、パッケージング、システム設計が併せて必要となる。BOE HC SemiTekは依然としてチップ製造中心のポジションが強いため、ソリューション全体としての能力についてはさらなる検証が必要である。
財務面でも転換点と負担が同時に存在している。BOE HC SemiTekは2026年第1四半期に黒字転換を果たし、生産量も前年同期比で50％以上増加したと発表した。しかし、ここ数年の累積損失は大きく、Micro LED光通信事業が本格的な売上につながるまでには時間がかかるものとみられる。
UBI Researchの分析によると、BOE HC SemiTekの事業方針は単なるLEDチップ事業の拡大ではなく、BOEグループのMicro LED垂直統合戦略が量産および顧客検証段階に入っているという点で意義がある。AR用単色Micro LEDモジュールの2026年上半期の少量出荷が予定通り進みフルカラーモジュールおよび光通信用Micro LEDのサンプル検証が続けば、BOEはMicro LEDベースの次世代光電子プラットフォームへと事業領域を拡大できると見込まれる。
Changwook Han, Executive Vice President/Analyst at UBI Research (cwhan@ubiresearch.com)
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