世界のディスプレイ業界が大きな関心を寄せる年次イベント「DIC EXPO 2026 ディスプレイ技術・応用イノベーション展示会」が、8月26日に上海新国際博覧センターで開幕した。
BOEやTCL CSOT、Visionox、Tianmaなどの企業による新製品の展示が行われたほか、別途、「多次元的な能力強化、全面的な飛躍」をテーマとした「DIC FORUM 2026 ディスプレイ産業イノベーション協力フォーラム」も開催された。DIC FORUM 2026はディスプレイ素子、中核素材、中核設備、端末応用分野および主要研究機関の専門家が一堂に会し、産業間の対話とアイデアの交流を図るフォーラムである。
中国科学院院士であり厦門大学党委員会書記を務める張栄氏は「Micro-LED技術およびディスプレイ・非ディスプレイ分野における応用」というテーマで基調講演を行った。同氏はMicro-LED技術が究極のディスプレイ技術として評価され、学界や産業界から幅広い関心を集めているほかAI応用を目指す光通信および光コンピューティング分野においても莫大な潜在力を示していると述べた。
DIC FORUM 2026における「マイクロLED技術およびディスプレイ・非ディスプレイ応用」の基調講演資料（出典：UBIリサーチ）
マイクロLEDのエピタキシーおよびチップ分野における最新の進展状況を詳しく紹介した。これには、高画素密度や大型基板向けマイクロLEDディスプレイの集積技術はもちろんマイクロLEDを基盤とした光通信や光コンピューティングなど、ディスプレイ以外の集積技術も含まれている。
マイクロLEDエピタキシャルウェーハの設計および素子構造において最近注目を集めているAI技術の活用により大きな技術的成果を上げている。プロセス面でもIDRP（In Situ Dry Repair and Passivation）プロセス技術を通じて、10mm以下のマイクロLEDチップにおいて周辺部の発光特性を改善した。
非ディスプレイ分野である光通信においては、Micro-LED技術が低消費電力、低コスト、高温環境下での信頼性を実現し、1cm～1mのリンクにおいて優れた帯域幅密度とエネルギー効率を得ることができる。これに関連して、世界中の多くの関連企業が競って開発を進めている。
BOEのマイクロLED光インターコネクト技術プラットフォームと開発成果 @ DIC 2026（出典：UBIリサーチ）
展示会場ではBOEがMicro-LEDの新製品として、1.39インチのスマートウォッチ（326 PPI、ピーク輝度6000 nits、消費電力165mW@350nits）と27インチのモジュール（COG P0.7、 ピーク輝度3000ニット、消費電力240W、厚さ7mm）を披露した。
BOEがDIC 2026で展示した1.39インチ・マイクロLEDスマートウォッチ向けディスプレイ（出典：UBIリサーチ）
展示会やフォーラムを通じてMicro-LED技術のディスプレイ分野および非ディスプレイ分野における応用発展が産業エコシステム全体として徐々に成熟した段階へと進んでいることが確認できた。特に中国の製品開発企業は応用分野の拡大だけでなく、現在の高コストを削減するため素材や設備メーカーなどとの協力を通じて生産効率を高めている。
Namdeog Kim, Senior Analyst at UBI Research(ndkim@ubiresearch.com)
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