AIインフラにおけるデータ転送量の増加に伴い、チップとサーバー間の光信号を伝送する素子としてMicro-LEDの必要性が注目されている。 光信号伝送の鍵となるのは数百～数千のチャネルにデータを分割する「wide-and-slow」並列構造だ。この構造は、チャネルごとの速度負荷を低減しつつ総帯域幅を高め、複雑な信号処理や補償回路の電力負荷を軽減する。CPO（Co-Packaged Optics）は光学エンジンを演算・スイッチチップと同じパッケージに配置する形態である。
米国では顧客評価とシステム適用検証を拡大
Avicenaは2026年8月、LightBundle 1Tbps評価キットを顧客およびパートナー企業への供給を開始したと発表した。最大335チャネルをそれぞれ3Gbpsで駆動し約1Tbpsの合計伝送速度を実現する。9月のMicroLED Connectでの発表では最大5mの光ファイバーバンドルやエラー検出、リンクエネルギー評価機能などを紹介した。
Microsoft Researchの英国ケンブリッジ研究チームはSIGCOMM 2025の「Mosaic」論文で100チャネル×2Gbpsのプロトタイプを提示した。2026年にはMediaTekと協力し、AOC（Active Optical Cable）の概念実証を発表した。単一のCMOSにロジック、ドライバ、受信増幅器を統合し、Micro-LEDと光検出器を直接接合する構成である。
AvicenaのLightBundleTMTechnologyと1Tbps評価キット。（資料：Avicena、MicroLED Connect 2026）
■ 台湾は光源と受信・パッケージング技術の融合
AUOはSEMICON Taiwan 2026で10mの接続を目標とするシステム級モジュールを発表した。 Ennostarが送信光源、Tyntekが受信素子を担当し、AUOは大量転写、RDLパッケージング、光結合およびシステム設計を統合する。Corningの光ファイバーを活用し、Daxinの感光性絶縁材はRDL（再配線層）構造に適用される。
PlayNitrideとBrillinkは2026年1月、緑色Micro-LEDとGeSiアバランシェ光検出器（APD）を組み合わせた共同開発を発表した。Brillinkのメタ光学と2次元アレイの垂直光結合を利用しアライメント精度と受信感度を高める方式である。
■ 中国は素子開発と産学連携の拡大
BOE HC SemiTekと南京大学は2026年8月25日、Micro-LED CPO共同研究室を設立した。 HC SemiTekのエピタキシー・チップ製造・量産基盤と南京大学の広帯域ギャップ半導体研究を結びつけ光インターコネクトや集積回路などの核心技術の開発を推進する。Sananは3月、清華大学および中国移動と共同で高速変調Micro-LED光源を開発したと発表した。
■ 技術と産業へと広がる将来の機会
Micro-LED光インターコネクトの技術的側面における機会は低い駆動電流で十分な変調速度と光出力を確保することにある。 発光層の再結合特性を調整するエピタキシー設計と微細素子の効率改善は伝送速度を高めつつ電力と発熱の負担を軽減する基盤となる。これに加え、発光方向を制御する素子構造やマイクロレンズ、高感度受信機によって結合損失を補いリンクの電力効率を高める。
光源と受信アレイをCMOSに直接接合する技術も重要になってくると見られる。電気的接続を短く保ちながら多数の光チャネルを集積できるためである。これにより、精密転写・接合、光学アライメント、多チャネル同時検査技術の活用範囲が拡大する可能性がある。
産業的な側面では、ディスプレイ用途で蓄積されたMicro-LED製造技術がAIインフラの部品やプロセスへと拡張される機会が生まれている。 LEDメーカーは通信用のエピタキシーや高速発光アレイへ、ディスプレイ・パッケージングメーカーは大量転写や異種集積モジュールへと事業領域を広げることができる。光学部品、光ファイバー、コネクタ、検査装置のメーカーにも高密度並列接続に対応する開発需要が生まれる可能性がある。
初期の導入機会は、既存のサーバーインターフェースを活用できるラック内部やラック間の短距離接続において具体化されるものと見られる。 その後、パッケージレベルの歩留まりや熱安定性、保守条件が検証されれば、光学エンジンを演算チップの近くに配置するNPO（Near-Packaged Optics）やCPOへと適用範囲が広がる可能性がある。この過程で、通信回路と光学・パッケージング技術を結びつける協力関係がMicro-LED産業の新たなサプライチェーンを形成すると予想される。