MicroLED Connect 2026の2日目に同時転写・接合、流体自己組織化、スロットダイ塗工を用いた転写技術が連続して取り上げられた。

取材・分析：UBIリサーチ

編集：イ・チュンフン代表・チーフアナリスト

MicroLED Connect 2026は9月17日の午後、MicroLED転写と接合を拡張する3つの手法を連続セッションで扱った。発表はオランダのアイントホーフェンで現地時間午後1時10分から1時50分まで行われた。韓国時間では午後8時10分から8時50分までとなる。

ETRIは「From Materials to OSAT: SITRAB Technology for Scalable Micro-LED Transfer and Bonding」を発表した。タイトルは材料段階から後工程までをつなぐ転写・接合技術を1つのスケールアップ経路として示した。

ETRIの研究陣が2026年に公開した関連論文は、レーザー誘起はんだ付けによってMicroLEDを数秒以内にディスプレイ基板へ転写・接合したと説明している。SITRAB接着材は赤外線レーザーを繰り返し照射した後もはんだ付け機能を維持し、異なるMicroLEDを同一バックプレーンへ順次集積するために使用された。

MicroLED Connect 2026でETRI、TU Ilmenau、Pixel-FloによるマイクロLED転写・接合技術の発表が連続して組まれた9月17日の公式日程

ETRI、TU Ilmenau、Pixel-Floの転写・接合関連講演が連続して配置された9月17日の公式日程。出所：MicroLED Connect公式資料

TU Ilmenauは続いて「Fluidic Self-Assembly of MicroLEDs: Scaling into the Deep Microscale」を発表した。公式アジェンダは流体自己組織化をより小型のMicroLEDへ拡張する課題を発表テーマとして明記した。

Pixel-Floは「A scalability breakthrough for microLED mass transfer using a slot-die coating approach」を発表した。主催者はスロットダイ塗工方式による大量転写のスケーラビリティを扱うセッションと紹介した。

3件の発表は同じ工程を繰り返したものではない。転写と接合の統合、流体自己組織化、塗工を用いた大量転写という異なる手法が同じ時間帯に配置された。公式アジェンダには各方式のスループット、歩留まり、基板サイズなどの定量値は含まれていない。

同日のプログラムには300 mm GaN-on-Si、大面積ナノインプリント、MicroLED検査のセッションも組まれた。転写技術はエピ・基板、パターニング、検査と並ぶ量産技術の一部として扱われた。

主催者は講演の録画とスライドを約1週間後にイベントプラットフォームで提供する予定と案内した。各方式の工程条件と定量性能は発表資料の全文公開後に確認できる。

資料出所：MicroLED Connect公式イベントページ · TechBlick公式アジェンダ発表 2026年6月30日 · ETRI公開研究資料 · Microsystems & Nanoengineering論文 2026年