最終検証段階に入ったMicroLED向けTDDIにより、RaydiumはAMOLED、大型、車載向けで展開してきたディスプレイIC事業を新たな用途へ広げる。
取材・分析：UBI Research エディター：Choonghoon YI 博士・代表・チーフアナリスト
台湾のディスプレイドライバーICメーカーRaydium SemiconductorがMicroLED向けTDDIの年末量産を進めている。MicroLED-Infoは2026年8月7日、Raydiumの第2四半期決算説明会での発言を引用し、同社が製品検証を最終段階まで進めており2026年末の生産開始を目標としていると報じた。
TDDIはタッチコントローラーとディスプレイドライバーICを統合した半導体である。Synapticsは公式製品資料で、統合型タッチ・ディスプレイソリューションが全体の積層構造と部品点数を減らし、より薄く軽い製品設計を可能にすると説明している。タッチ検出と画面駆動を一つのソリューションで処理することが中核機能となる。
Raydiumが今回公表した内容は、この統合方式をMicroLED向け製品へ拡張している点にある。同社が示した開発段階は最終検証であり、量産目標時期は年末である。対象パネルのサイズと解像度、顧客企業、詳細な製品名は当該報道では公表されていない。
RaydiumはスマートフォンとIT、大型ディスプレイ、車載・産業用ディスプレイ向けにドライバーICを供給してきた。同社の2026年第2四半期売上高は68億2,000万台湾ドルで、前四半期比25.4%増、前年同期比16.6%増となった。2026年上半期の累計売上高は122億6,000万台湾ドルだった。
第2四半期の製品別売上構成は中小型AMOLEDドライバーICが49%で最も大きかった。大型ディスプレイ用ドライバーIC・TCON・電源管理ICは33%、車載・産業用ディスプレイドライバーICは18%を占めた。MicroLED向けTDDIの開発は、複数の用途分野で展開してきたディスプレイ半導体事業に新たな製品群を加える動きである。
RaydiumはTDDIの製品化実績も持つ。同社は2025年10月、車載用TDDIがSGSのISO 26262 ASIL B Ready製品認証を取得したと発表した。同じ発表でDDI、TDDI、TCON、Bridge ICなどの車載ディスプレイICが世界の数百車種に採用されていると明らかにした。
RaydiumとSGS Taiwanの関係者が車載用TDDIのISO 26262 ASIL B Ready認証書を掲げている。MicroLED製品の写真ではなく、RaydiumがTDDIを製品化してきた事業実績を示すために掲載した。出所：Raydium Semiconductor 2025年10月25日。
車載用認証の事例と今回のMicroLED開発発表は異なる製品を対象としている。一方でRaydiumがタッチと表示駆動を統合したICを車載分野ですでに事業化し、MicroLED向け製品について検証と生産のスケジュールを示した事業の流れを確認できる。
Raydiumの発表はMicroLED関連の開発領域がパネルとモジュールからタッチ・表示統合ドライバーICへ広がっていることを示す。従来のTDDIはタッチと画面駆動を一つのソリューションにまとめて積層構造と部品点数を減らす方式であり、Raydiumはこの技術をMicroLED向け製品として開発していると説明した。
Raydiumは現在、MicroLED向けTDDIについて最終検証と年末量産という二つの段階を提示している。製品仕様と対象用途が公表されれば、既存のAMOLED・車載用ドライバーIC事業とMicroLED事業のつながりもより具体的に確認できる。
資料：MicroLED-Info「Raydium Semiconductor is developing a microLED TDDI driver, hopes to begin production by end of 2026」（2026年8月7日）・Raydium Semiconductor 2026年第2四半期投資家説明資料（2026年8月6日）・Raydium Semiconductor 車載用TDDI ISO 26262 ASIL B Ready認証発表（2025年10月25日）・Synaptics「Integrated Touch & Display ICs」