MicroLED 송신기와 다중코어 광섬유를 연결한 LightBundle eKit가 실시간 데이터 전송과 재연결을 보여줬다.
취재·분석 유비리서치
에디터 이충훈 대표·수석애널리스트
Avicena는 9월 21일 스페인 말라가에서 개막한 ECOC 2026에서 탈착과 재연결이 가능한 MicroLED 광인터커넥트를 시연했다. 전시는 9월 23일까지 진행되며, 회사는 LightBundle eKit의 커넥터형 구현을 부스에서 실시간으로 공개했다.
LightBundle은 MicroLED 송신기 어레이와 집적 광검출기 어레이를 다중코어 광섬유로 연결한다. 이번 구현은 전송 경로 중간에 분리 가능한 광학 인터페이스를 넣어 연결부를 떼었다가 다시 결합할 수 있도록 했다.
현장 시연에서는 커넥터 분리와 재연결, 재연결 후 실시간 데이터 전송, 다중코어 광섬유를 통한 병렬 연결, 비트오류율 모니터링이 제시됐다. 공간이 제한된 AI 시스템을 위한 소형 광섬유 배선도 시연 항목에 포함됐다.
Avicena LightBundle의 커넥터형 MicroLED 광인터커넥트 구성 개념도. 2026년 ECOC 시연 내용을 설명하기 위해 공식 자료를 바탕으로 재구성했다. 출처: 유비리서치 재구성, 자료 Avicena
Avicena는 LightBundle이 레이저와 광변조기를 사용하지 않고 MicroLED를 광원으로 활용한다고 설명했다. 수백 개의 저전력 광채널에 데이터를 병렬로 분산하는 구조로 전체 전송 대역을 확보하는 방식이다.
회사가 앞서 공급한 1Tbps급 평가 키트는 최대 335개의 독립 MicroLED 데이터 채널을 사용하며, 각 채널은 최대 3Gbps로 동작한다. 이번 커넥터형 eKit는 같은 광전송 구조에 조립과 독립 검사, 유지보수를 위한 분리형 인터페이스를 더했다.
적용 대상은 XPU와 XPU, XPU와 메모리, 네트워크 인터페이스와 스위치 사이의 AI 시스템 연결이다. Avicena는 패키지와 보드, 트레이, 랙 사이의 연결까지 적용 범위로 제시했다.
이충훈 유비리서치 대표·Chief Analyst는 “MicroLED의 적용 범위가 디스플레이를 넘어 광데이터 전송으로 넓어지는 사례”라며 “이번 시연은 발광소자 성능뿐 아니라 커넥터의 재연결성과 시스템 조립성이 제품화 요소로 다뤄지고 있음을 보여준다”고 말했다.
자료: Avicena 공식 발표(2026.9.17), ECOC 2026 현장 시연 일정(2026.9.21~23)