BOE HC SemiTek이 AR/VR용 마이크로디스플레이와 Micro LED 광통신 응용 분야로 사업을 확대하고 있다. 최근 BOE HC SemiTek은 투자자 대상 교류 행사에서 AR용 단색 Micro LED 칩 및 마이크로디스플레이 모듈 개발 성과와 상용화 일정을 공개했다. 이 회사는 근안 디스플레이용 단색 Micro LED 칩과 모듈 개발을 완료했으며, 성능과 신뢰성, 생산 수율을 개선해 객사에 샘플을 제공하고 있다고 밝혔다. 단색 디스플레이 모듈은 2026년 상반기 소량 출하가 예정되어 있으며, 풀컬러 디스플레이 모듈도 개발 중이다.
BOE HC SemiTek 로고 (이미지 출처: BOE HC SemiTek)
BOE HC SemiTek은 BOE가 2023년 HC SemiTek 지분을 확보한 이후 BOE 그룹의 Micro LED 칩과 웨이퍼 제조 거점으로 재편되고 있다. 주하이 진완의 6인치 Micro LED 양산 라인은 2024년 11월 생산을 시작하고 2025년 3월부터 제품을 고객사에 공급하기 시작했다. 관련 제품은 대형 상업용 디스플레이와 차량용 디스플레이, 웨어러블, AR/VR 마이크로디스플레이 등에 사용된다.
주목되는 부분은 Micro LED의 응용 영역이 디스플레이를 넘어 광통신 및 광 인터커넥트 분야로 확장되는 점이다. Micro LED 광통신은 기존 디스플레이용 칩보다 높은 변조 대역폭과 빠른 응답 속도, 안정성이 요구된다. BOE HC SemiTek은 관련 기술을 개발하고 해외 고객사에 1차 샘플을 제공해 테스트를 진행하고 있다. 또한 Newphase Microelectronics와 전략적 협력 관계를 구축해 “칩 제조 + 드라이버 설계” 기반의 Micro LED 광 인터커넥트 산업화를 추진하고 있다.
다만 BOE HC SemiTek의 경쟁력은 강점과 한계가 공존한다. 강점은 BOE의 자본력과 고객 기반, 6인치 Micro LED 양산 라인, 대규모 LED 칩 제조 경험이다. 반면 Micro LED 기반 CPO 또는 광 인터커넥트는 광원 칩만으로 완성되지 않으며, 드라이버 IC와 광학 커플링, 수광 소자, 패키징, 시스템 설계가 함께 필요하다. BOE HC SemiTek은 아직 칩 제조 중심의 포지션이 강하기 때문에 전체 솔루션 역량은 추가 검증이 필요하다.
재무적으로도 전환점과 부담이 동시에 존재한다. BOE HC SemiTek은 2026년 1분기 흑자 전환을 했고 생산량도 전년 동기 대비 50% 이상 증가했다고 밝혔다. 그러나 최근 몇 년간 누적 손실이 컸고, Micro LED 광통신 사업이 본격적인 매출로 연결되기까지는 시간이 필요할 것으로 보인다.
유비리서치 분석에 따르면, BOE HC SemiTek의 사업 방향은 단순한 LED 칩 사업 확대가 아니라 BOE 그룹의 Micro LED 수직계열화 전략이 양산과 고객 검증 단계로 진입하고 있다는 점에서 의미가 있다. AR용 단색 Micro LED 모듈의 2026년 상반기 소량 출하가 예정대로 진행되고, 풀컬러 모듈 및 광통신용 Micro LED 샘플 검증이 이어진다면 BOE는 Micro LED 기반 차세대 광전자 플랫폼으로 사업 영역을 확대할 수 있을 것으로 전망된다.
유비리서치 한창욱 부사장/애널리스트(cwhan@ubiresearch.com)
▶101 inch Micro-LED Set BOM Cost Analysis For TVs
▶ XR용 Micro-LED Display 산업 동향 및 기술 보고서
※ 본 콘텐츠는 유비리서치넷(UBIResearchNet)에서 제작한 기사입니다.
무단 복제 및 출처 없는 인용을 금합니다.
인용 시 반드시 출처(UBIResearchNet)와 링크를 명시해 주세요.