MicroLED Connect 2026 둘째 날에 동시 전사·접합, 유체 자기조립, 슬롯다이 코팅 기반 전사 기술이 연속 의제로 올랐다.
취재·분석: 유비리서치
검수: 이충훈 대표·수석 애널리스트
MicroLED Connect 2026은 9월 17일 오후 프로그램에서 MicroLED 전사와 접합의 확장 방법을 세 개 세션으로 연이어 다뤘다. 발표는 네덜란드 에인트호번 현지시간 오후 1시 10분부터 1시 50분까지 진행됐으며 한국시간으로는 오후 8시 10분부터 8시 50분까지다.
ETRI는 ‘From Materials to OSAT: SITRAB Technology for Scalable Micro-LED Transfer and Bonding’을 발표했다. 발표 제목은 소재 단계에서 후공정까지 이어지는 전사·접합 기술을 하나의 확장 경로로 제시했다.
ETRI 연구진이 2026년 공개한 관련 논문은 레이저 유도 솔더링으로 MicroLED를 디스플레이 기판에 수초 내 전사·접합했다고 설명한다. SITRAB 접착재는 반복적인 적외선 레이저 조사 뒤에도 솔더링 기능을 유지해 서로 다른 MicroLED를 같은 백플레인에 순차적으로 집적하는 데 사용됐다.
ETRI, TU Ilmenau, Pixel-Flo의 전사·접합 관련 발표가 연속 배치된 9월 17일 공식 일정. 출처: MicroLED Connect 공식 핸드아웃
TU Ilmenau는 이어서 ‘Fluidic Self-Assembly of MicroLEDs: Scaling into the Deep Microscale’를 발표했다. 공식 의제는 유체 자기조립을 더 작은 크기의 MicroLED로 확장하는 문제를 발표 주제로 명시했다.
Pixel-Flo는 ‘A scalability breakthrough for microLED mass transfer using a slot-die coating approach’를 발표했다. 주최 측은 슬롯다이 코팅 방식이 대량전사의 확장성을 다루는 세션이라고 소개했다.
세 발표는 동일한 공정을 반복한 것이 아니라 전사와 접합의 통합, 유체 기반 자기조립, 코팅 기반 대량전사라는 서로 다른 접근을 같은 시간대에 배치했다. 공식 의제에는 각 방식의 처리량이나 수율, 기판 크기 같은 정량 수치가 포함되지 않았다.
같은 날 프로그램에는 300mm GaN-on-Si와 대면적 나노임프린트, MicroLED 검사 세션도 편성됐다. 전사 기술이 에피·기판, 패터닝, 검사와 함께 양산 프로그램의 한 축으로 다뤄진 구성이다.
주최 측은 발표 녹화본과 슬라이드를 행사 플랫폼에서 약 일주일 뒤 제공할 예정이라고 안내했다. 각 방식의 공정 조건과 정량 성능은 전체 발표 자료 공개 뒤 확인할 수 있다.
자료 출처: MicroLED Connect 공식 행사 페이지 · TechBlick 공식 의제 공개문 2026.06.30 · ETRI 공개 연구자료 · Microsystems & Nanoengineering 논문 2026