비전옥스의 줄리아 얀(Jullia Yan) 공동 CEO는 SID 기조연설에서 ‘ViP’를 소개하며, FMM에 의존하지 않는 차세대 OLED 제조의 상용화 방안을 제시했다.

ViP는 OLED FMM을 사용하지 않고도 RGB 픽셀을 형성할 수 있도록 고안된 ‘마스크리스’ RGB OLED 픽셀화 기술이다. 이 기술은 잉크젯 프린팅 및 CVD공정과 결합하여, 각 서브픽셀 주변에 2D 금속 네트워크를 형성하는 방식으로 구현된다.

SID 2026 기조연설에서 공개된 Visionox의 FMM 없는 RGB OLED 픽셀화 기술 'ViP' 구조도

SID 2026 Keynote에서 발표된 Visionox의 ViP(Visionox intelligent Pixelization) 기술. FMM 없이 RGB 픽셀을 형성하는 차세대 OLED 제조 공정으로, 2D 금속 네트워크를 활용해 해상도와 개구율을 극대화한다. (출처: 유비리서치)

Visionox는 ViP를 FMM 기반 OLED 제조가 가진 해상도, 개구율, 투과율, 기판 활용도, 대면적 확장성의 한계를 해결하기 위한 플랫폼 기술로 설명했다. 그리고 ViP를 SENSE+라는 개념으로 정리했으며, Super-real, Embedded, Neo-boundless, Sustainable, Enduring을 핵심 가치로 제시했다.

발표에 따르면 ViP는 고정밀 포토리소그래피를 통해 PPI를 최대 3배 향상시키고, 개구율 증가를 통해 휘도를 최대 4배 개선할 수 있다. 또한 독립 마이크로캐비티 OLED 구조로서 색재현율을 25% 향상시키고, 시야각에 따른 색 편차를 JNCD<1 수준으로 낮출 수 있다고 설명됐다. 이는 고해상도와 고휘도를 동시에 요구하는 스마트폰, XR, IT OLED 시장에서 중요한 차별점으로 평가된다.

센서 통합 측면에서도 ViP의 장점이 강조됐다. ViP 구조는 광 경로상에 EL 재료나 cathode 재료가 위치하지 않도록 설계할 수 있어, under-screen camera와 같은 embedded display 구현에 유리하다. 또한 FMM 대비 기판 내 배치 자유도가 높아 웨어러블, 스마트폰, 폴더블, Medium-sized, Large-sized OLED까지 적용 범위를 넓힐 수 있다는 점도 제시됐다.

저전력과 수명 개선도 주요 포인트다. Visionox는 ViP가 cathode impedance와 ELVSS signal resistance를 낮춰, 800 nits 조건에서 7.9인치 패널은 6%, 14.2인치 패널은 20%의 전력을 절감할 수 있다고 밝혔다. 또한 FMM 대비 개구율은 2배 이상, 수명은 3배 이상 개선될 수 있다고 설명했다.

Visionox는 ViP의 양산 로드맵도 공개했다. G6 V3-E 라인은 스마트폰과 웨어러블용 OLED를 생산하기 위해 양산 최적화와 통합 검증을 진행하고 있으며, G8.6 V5 라인은 Medium-sized OLED 양산을 2027년으로 목표하고 있다. 이번 발표는 ViP가 FMM 중심 OLED 제조의 한계를 극복할 수 있는 대안 기술로 부상하고 있음을 보여준다. 특히 2027년 G8.6 양산 여부가 ViP의 상업성을 검증하는 핵심 분기점이 될 전망이다.

유비리서치 한창욱 부사장/애널리스트(cwhan@ubiresearch.com)

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