LG전자·LG디스플레이, LTPS 기반 마이크로LED 사이니지 협력 강화
LG전자가 마이크로LED 사이니지 제품의 기판 방식을 기존 인쇄회로기판(PCB)에서 유리기판 기반 저온 다결정 실리콘(LTPS) 박막 트랜지스터(TFT)로 전환하면서, LG디스플레이가 협력에 나선다. LTPS는 전자이동도가 높아 화소당 구동회로를 패널 내부에 집적할 수 있어 신호 지연과 배선 복잡성을 줄이고, PCB 대비 성능과 효율이 크게 향상된다.
LG디스플레이는 현재 22.3인치 마이크로LED 모듈을 개발 중이다. 이 모듈은 해상도 480×540, 픽셀 피치 0.783mm, 명암비 100만:1, 베젤 두께 1.94mm를 갖추고 있으며, 32개를 이어 붙이면 136인치 사이니지가 완성된다. 칩 크기는 50㎛ 이하로, 지난 K-디스플레이 전시에서 해당 모델과 유사한 제품을 선보인 바 있다. LG전자는 이 모듈을 활용해 프리미엄 사이니지 제품을 확대할 계획이다.
마이크로LED 사이니지는 고정밀·고비용 공정으로 인해 소비자용 TV보다는 상업용 대형 디스플레이에 적합하다. 사이니지 시장은 화질·내구성·밝기를 우선시하기 때문에 고가 장비 채택이 가능하고, 모듈형 구조는 크기와 해상도의 유연한 확장을 용이하게 한다. 반면 소비자용 55~75인치급 TV는 가격 민감도가 높아 진입 장벽이 크다. 이 때문에 LG는 OLED TV 확대 전략을 유지하면서, 마이크로LED를 비디오월·광고판 등 상업용 영역에 집중하고 있다.
LG디스플레이는 패널 제조사로서 기존 TFT 라인을 활용해 Micro-LED용 TFT 기판을 제작하고 있다. 공개된 특허에 의하면 전사(transfer)된 LED 칩을 유기 절연막으로 덮고, 전극부에 컨택홀을 형성한 뒤 금속 배선을 증착해 칩과 TFT 기판을 전기적으로 연결하는 방식의 공정을 확립했다. AMOLED 제조 경험을 토대로 라인 전환 효율성과 공정 신뢰성을 확보한 것이다. LG전자는 완제품 제작과 화질 보정, 불량 픽셀 및 색차 보상 등 최종 품질 관리 전반을 맡으며 브랜드 신뢰도를 책임진다.
LG디스플레이 특허에 소개된 Micro-LED 디스플레이 제조 공정과 단면 구조. (출처: LG디스플레이)
LG디스플레이는 SID 2025와 K-디스플레이에서 마이크로LED 타일링 기술을 시연했다. 22인치 모듈 2장을 분리·통합하는 데모를 통해 대형 디스플레이 확장성을 강조했으며, 8×4 배열 시 136인치 4K 디스플레이 구현이 가능하다.
LG전자가 지난해 발표한 전략에 따르면, 비즈니스 솔루션 부문에서 프리미엄 사이니지와 미세 피치 LED 디스플레이에 집중한다. 대표 제품인 ‘MAGNIT’ 마이크로LED는 2020년 출시 이후 연간 매출이 거의 두 배 증가했으나, 시장 규모는 아직 제한적이다. 2023년에는 118인치 4K 120Hz 가정용 MAGNIT(픽셀 피치 0.6mm)를 23만7천 달러에 출시하며 초고가 프리미엄 시장을 겨냥했다.
업계는 LG전자가 OLED TV 사업을 우선하면서, 마이크로LED는 상업용 디스플레이 중심으로 중장기적 확장을 도모할 것으로 보고 있다. LTPS 기반 전환은 이러한 전략의 핵심 축으로, 고성능·고신뢰성 사이니지 시장 공략의 발판이 될 전망이다.
유비리서치 한창욱 부사장/애널리스트(cwhan@ubiresearch.com)
