Co-Packaged Optics (CPO) packaging technology roadmap showing the integration of Micro-LEDs for AI data centers.

마이크로 LED와 CPO 기술의 융합 솔루션으로 신시장 확대 기대

생성형 AI가 전 세계 컴퓨팅 파워 경쟁을 촉발하면서, 데이터센터의 고속 전송 병목 현상이 AI 인프라 업그레이드를 제약하는 핵심 장애물로 부상하고 있다. 칩 내부 연산 속도는 비약적으로 빨라졌으나, 칩과 칩들 사이를 연결하는 구리 배선은 저항과 열 발생 문제로 인해 데이터 전송 속도를 따라가지 못하고 있다. 차세대 초고속·초저전력 광 인터커넥트 솔루션은 전통적인 구리 케이블 인터커넥트의 핵심 대체 옵션으로 자리매김하며, AI 컴퓨팅 센터와 데이터센터의 전송 난제에 새로운 해법을 제시하고 있다. 마이크로 LED는 이 문제를 해결할 최적의 광원으로 주목받으며, AI 인프라의 ‘에너지 장벽’을 해결하는 핵심 기술이 될 수 있다.

3월초 중국의 마이크로 LED 관련주들의 주식이 크게 상승했었다. 자금이 몰려들며 매수세를 보인 배경에는 마이크로 LED CPO(Co-Packaged Optics) 기술의 부상이 있다. 최근 대만과 중국을 포함해 마이크로 LED 업체들은 디스플레이 제품 이외에 ‘비(非) 디스플레이 분야’ 인 광통신 및 광센서 시장 영역에서도 개발에 박차를 가하고 있다.

PlayNitride 업체는 고속 변조가 가능한 통신 전용 Micro-LED 칩 개발과 초고해상도 LEDos 기술을 광연결용 어레이로 전환하는 R&D를 강화하고 있다. 올해 1월 Brillink와의 파트너십을 발표하며 마이크로LED 기반 광학 인터커넥트 솔루션을 공동 개발하기로 했다고 발표한 바 있다. AUO는 디스플레이 공급망을 활용하여 차세대 AI 서버용 CPO 시장 진입을 준비 중이다. 자회사이자 LED 칩 제조사인 Ennostar의 마이크로 LED 리소스와 광수신기(Receiver) 기술력을 가진 Tyntek의 기술을 결합하여 계열화를 시도하고 있다. 중국 최대 디스플레이 업체인 BOE는 자회사 HC-Semitek과 협력하여 8인치 GaN on Si 기반의 Micro-LED 양산 체제를 구축했으며, 중국 정부의 ‘반도체 자립’ 전략에 맞춰, AI 칩셋 간 광연결을 위한 저비용 광원 공급망을 구축하는 중이다.

AI 데이터센터의 고속 전송을 위한 CPO(Co-Packaged Optics) 패키징 기술 로드맵

데이터센터의 고속 전송 병목 현상을 해결하기 위한 CPO(Co-Packaged Optics) 패키징 기술 로드맵. (출처: Micromachines 2025, 16, 1037)

마이크로 LED 가 최적의 광원으로 주목받는 이유는 다음과 같다.

  • 초고속 변조 원리: 마이크로 LED는 크기가 작을수록 RC 지연(RC Delay)이 감소하고 전류 밀도를 높일 수 있어, 수 GHz 이상의 초고속 변조 대역폭을 확보할 수 있다. 이는 단일 픽셀당 수 Gbps의 데이터 전송을 가능케 한다.
  • 에너지 효율성: 레이저 광원(VCSEL)과 달리 공진기 구조가 필요 없어 구동 전력이 매우 낮다. ~1 pJ/bit 수준의 효율은 AI 데이터센터의 전력 소모를 획기적으로 줄일 수 있는 유일한 대안이 될 수 있다.
  • 고밀도 패키징: μm 단위의 피치(Pitch)로 수천 개의 광원을 HBM(고대역폭 메모리)이나 GPU 다이(Die) 위에 직접 통합(Monolithic/Hybrid Integration)할 수 있어, 면적 대비 데이터 전송 밀도를 극대화할 수 있다.

기존의 디스플레이용 마이크로 LED가 색 재현성, 휘도 등에 집중했다면, 광연결용 솔루션은 반도체 공정과의 정합성이 핵심이다. 기존 4인치, 6인치 사파이어 웨이퍼 방식에서 벗어나 8인치 및 12인치 GaN on Si(실리콘 기판 위 질화갈륨) 공정이 도입되면서, 기존 반도체 팹(Fab) 장비를 그대로 사용할 수 있게 된다. 이는 제조 단가를 낮출 뿐만 아니라, CMOS 드라이버 IC와 마이크로 LED를 하나의 패키지로 통합하는 ‘Monolithic Integration’을 가능하게 하여 광연결 솔루션의 상용화를 앞당길수 있다.

전문가들은 향후 마이크로 LED가 단순한 ‘화면’에서 벗어나 AI 반도체의 성능을 결정짓는 소자로 인정받는 시기가 올 것으로 보고 있다. 마이크로 LED 산업이 대량 생산 비용 감소와 광 인터커넥션 적용 시나리오 기술 타당성 검증이라는 두 핵심 분야에서 돌파구를 마련한다면, 마이크로 LED는 스마트워치, AR 스마트 안경 등 소비자 전자 디스플레이 영역을 벗어나 점차 신시장을 열어 줄 것이며, 시장 규모 또한 크게 확장이 가능할 것이다.

유비리서치 김남덕 애널리스트(ndkim@ubiresearch.com)

▶Display Korea 2026 사전등록

▶101 inch Micro-LED Set BOM Cost Analysis For TVs

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마이크로 LED 기술, 차세대 디스플레이 주력 역할 언제쯤 가능할까?

최근 몇 년간 마이크로 LED 기술 및 제품 동향 분석을 해 왔다. 미니 LED(Mini LED) 백라이트 기술 발전과 함께 마이크로 LED는 차세대 디스플레이 기술로 주목받고 있으며, 마이크로 LED가 산업의 중심 무대로 진입하는 시점에 대한 관심이 높아지고 있다. 중국, 대만, 한국, 미국, 유럽 등 주요 국가의 디스플레이 기업들과 연구기관들은 수년간 투자를 통해 기술 개발과 제품 상용화에 박차를 가해 오며, 실험실 단계에서 양산 단계로의 중요한 전환을 이뤄냈다. 하지만 전체 디스플레이 시장에서 Micro LED의 점유율은 여전히 낮아, 주력 제품으로의 상용화 속도는 더딘 모습이다.

삼성전자는 수년 전부터 ‘더 월(The Wall)’이라는 초대형 마이크로 LED TV를 통해 차세대 디스플레이 기술을 선도해왔으며, 이제는 가격 경쟁력 확보와 생산 효율성 제고를 통해 본격적인 소비자 시장 확대가 필요한 시점에 와 있다.

대만의 AUO는 최근 CES와 Touch Taiwan 등에서 자동차용 마이크로 LED 디스플레이와 미러 디스플레이를 선보이며 B2B 시장 공략에 집중하는 모습이다. 4.5세대 마이크로 LED 생산 라인은 올해 양산 시작을 목표로 하고 있다. PlayNitride는 고휘도, 고해상도 기술력을 바탕으로 스마트워치와 AR 글래스용 패널을 양산할 준비를 하고 있다.

중국 BOE, TCL CSOT, Tianma 업체는 마이크로 LED 패널의 시연과 투자를 확대해 가며, 양산화 준비에 선두를 달리는 모습이다. BOE는 자회사인 HC SEMITEK은 주하이시에 마이크로 LED Epi wafer 제조, 칩 제작 및 Package 기지 건설 추진해, 작년말, 6” 기판 Micro-LED 양산 라인 생산 돌입을 발표했었다. TCL CSOT는 2020년 Sanan 업체와의 공동 연구소 설립 및 합작 회사 Extremely Display (芯颖显示)를 통해 TV용 디스플레이 및 자동차용 디스플레이 시장에 대비, 개발 및 생산화 구축 준비중이다. Tianma는 작년 12월에 TFT기반 Micro LED 생산 라인을 완공했으며, 올해부터 소량 출하를 단계적으로 시작할 준비가 되어 있다. 양산 속도에서 앞서가는 것 외에도, 6인치 웨이퍼 마이크로 LED 수율 향상, 레이저 전사 효율, 정교한 타일링 접합 등 기술적 측면에서도 속도를 내고 있다. 기술 전시장의 전시품 들에서 기술 향상 및 제품화 강화에 힘을 쏟고 있음이 확인되었다.

유비리서치가 개최한 국제 비즈니스 컨퍼런스 ‘OLED & XR KOREA 2025’ 에서 TV/초대형, AR, 스마트워치, 자동차용 디스플레이 등 Micro-LED 기술과 마켓 트랜드 발표가 있었다.

유비리처치 분석에 의하면 기술 향상과 제조 비용절감을 통해 마이크로 LED 컨슈머 마켓은 2027년까지 TV와 AR 안경에 의해 주도될 것이고, 스마트워치와 자동차 디스플레이는 2028년 마켓 점유가 될 것으로 예측되어졌다. 마이크로 LED가 2028년을 전후해 일부 프리미엄 제품군에서 벗어나 본격적인 제품화 시장을 확보할 것으로 예측하고 있다.

상세한 내용 및 기술 분석은 유비리서치(UBI Research)에서 추후 발행할 보고서에 소개될 예정이다.

유비리서치 김남덕 애널리스트(ndkim@ubiresearch.com)

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