중국의 대표적인 디스플레이 패널 제조업체인 HKC가 중소형 OLED 시장 진출을 본격화하며 기술 전환에 속도를 내고 있다. 대형 LCD 중심의 기존 사업 구조에서 벗어나, 플렉서블 OLED 기반의 스마트폰 및 IT용 패널 시장으로 영역을 확대하는 동시에, 차세대 OLED 핵심 기술인 마스크리스(Maskless) 공정 확보에도 적극 나서는 모습이다.

HKC는 현재 H6 공장에서 스마트폰용 OLED 패널의 시생산을 2025년 7월부터 시작할 계획이다. Phase1 라인은 과거 Royole이 보유했던 5.5세대 중고 장비를 기반으로 구축되었으며, 유리 기판 위에 플렉서블 봉지 공정을 적용한 하이브리드 구조가 적용된다. TFT 백플레인 생산 능력은 월 4,000장 수준이며, 증착 공정은 1/4 컷 방식으로 운영된다.

Phase2에서는 일본 Sharp에서 이전된 4.5세대 EVEN 장비가 활용될 예정이며, 2026년 4월까지 복구가 완료될 것으로 보인다. 또한 HKC는 별도의 연구소용 OLED 라인도 보유하고 있으며, 이 역시 2025년 9월까지 복구를 마칠 계획이다.

특히 주목되는 점은, HKC가 G6 사이즈의 eLEAP OLED 양산 라인을 별도로 구축하려는 계획이다. 초기에는 쿤산시가 후보지로 검토되었으나, 최근에는 정책 환경 변화와 지역 정부와의 협력 관계를 고려해 사천성 면양시로의 이전 가능성이 높아진 상황이다. HKC는 해당 G6 라인에 대해 중국 정부에 eLEAP 기술 기반으로 인허가를 신청 중이며, FMM 방식도 함께 검토하고 있으나 FMM 방식은 승인 가능성이 낮은 것으로 평가된다. 라인 구성은 일본 JDI의 중고 장비 활용과 함께 기술 지원까지 포함하는 방향으로 검토되고 있다.

이 같은 움직임은 중국 OLED 산업이 단순한 생산 능력 확대를 넘어, 차세대 OLED 제조 공정 기술에서도 글로벌 경쟁력을 확보하려는 전략의 일환으로 풀이된다.

실제로 Visionox는 중국 허페이에 구축 중인 G8.6 OLED 라인(V5)을 통해 마스크 없이 픽셀을 형성하는 ViP(Visionox Intelligent Pixelization) 기술의 양산 기반을 마련하고 있다.

HKC가 추진 중인 eLEAP 기반 G6 OLED 투자도 이러한 기술 흐름과 맞닿아 있다. 일본 JDI가 개발한 eLEAP는 마스크 없이 정밀한 픽셀 형성이 가능하고, 개구율 확대와 수명 향상에 유리한 구조를 갖는다. HKC는 2023년 JDI와 eLEAP 공동 개발을 위한 MOU를 체결한 바 있으며, 비록 이후 양사 간의 대형 OLED 팹 협력은 종료되었지만 기술 교류는 여전히 유지되고 있는 것으로 알려져 있다.

HKC와 Visionox가 각각 eLEAP와 ViP 기반의 마스크리스 OLED 기술 확보에 주력하고 있다는 점은, 중국이 양산 중심의 디스플레이 산업 구조를 넘어, 차세대 OLED 제조기술까지 주도하려는 의지를 보여주는 상징적인 흐름이라 할 수 있다. 이는 기술 자립을 넘어 글로벌 시장에서의 주도권 확보를 노리는 전략으로, 향후 중소형 OLED 산업 지형에 영향을 미칠 전망이다.

유비리서치 한창욱 부사장/애널리스트(cwhan@ubiresearch.com)

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