BOE, 베이징서 마이크로 디스플레이 개발 인프라 구축… 2025 BOE IPC에서 다양한 AR/VR 제품과 로드맵 공개

BOE가 베이징 시에 위치한 5세대 B1 LCD 라인의 크린룸을 전환해 OLEDoS(실리콘 기반 OLED) 생산 인프라를 구축한다. 투자 재원은 베이징 B20 거점에서 조달하며, 기존 설비와 인프라를 활용해 공정 검증과 수율 램프업 기간을 단축하는 것이 목적이다. 이는 단순 증설이 아니라, 베이징 중심의 실리콘 마이크로 디스플레이 내재화를 통해 조기 양산 체제를 확보하려는 전략으로 해석된다.

BOE는 2025년 국제 파트너 컨퍼런스(IPC) 및 연계 행사에서 마이크로 디스플레이 로드맵과 신제품을 공개했다. 전시는 고해상도 AR/VR 기기 등 차세대 애플리케이션을 겨냥한 기술력과 상용화 의지를 보여주는 자리였으며, BOE는 2,000 ppi 이상급 고해상도 LCD와 LEDoS 및 OLEDoS에 연구개발과 투자를 집중한다고 밝혔다. 아울러 베이징에 새로운 마이크로 디스플레이 생산 기지를 마련하고, 외부 디자인 하우스에 의존하던 실리콘(Si) 백플레인 기술을 자체 개발로 전환해 기술 독립성을 확보할 방침이다.

BOE는 시장 세그먼트별 포트폴리오도 재정비했다. 프리미엄 시장은 LEDoS와 OLEDoS로 대응하고, 중급 시장은 충칭 거점에서 VR용 AMOLED 패널을 개발·생산한다. 보급형 시장은 베이징 B20에서 2,000 ppi급 LTPS-LCD 마이크로 디스플레이 라인을 가동해 비용 경쟁력과 물량 대응력을 강화한다. 이와 별개로 오르도스 B6 라인에서는 MLED 백플레인 전환이 진행 중이다. 5.5세대 자산을 활용해 스퍼터링 기반 금속·전극 박막 형성 등 핵심 공정의 균일성과 신뢰성을 높이고, 대면적 구동에 필요한 저저항 배선과 접촉 특성 최적화를 통해 공정 성숙도를 끌어올린다는 방침이다.

BOE의 이번 조치는 AR/VR 시장에서 소니, 삼성디스플레이 등과의 경쟁 구도에 변화를 줄 요인으로 보인다. 실리콘 백플레인 자체 개발이 본격화되면 설계 변경과 성능 개선, 전력 최적화에 대한 피드백 루프가 짧아져 제품 출시 속도가 빨라질 것으로 예상된다.

베이징을 중심으로 한 인프라 전환은 공급망 안정성과 커스터마이제이션 대응력도 강화할 것으로 관측된다. 베이징 내에 설계, 광학, 소프트웨어, 솔루션 역량을 집적해 고객 맞춤형 사양 대응과 제품 세대 전환의 리드타임을 단축한다는 구상이다.

유비리서치 노창호 애널리스트(chnoh@ubiresearch.com)

 유비리서치 마이크로 디스플레이 보고서